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                  公司新聞

                  SMT貼片加工名詞解釋:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

                  發布時間:2021-06-05 發布者:管理員 瀏覽次數:138次 分享到:
                   

                  二十世紀八十年代,SMT生產工藝日益完善,用于表層安裝技術的元器件大批量生產制造,價格大幅降低,各種技術性能好,價格便宜的設備陸續面世,用SMT組裝的電子設備具備體型小,性能好、功能全、價格低的優勢,故SMT作為全新一代電子裝聯技術,被普遍地應用于航空、航天、通訊、計算機、醫用電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子設備裝聯中。接下來我們來了解一下SMT貼片加工名詞解釋:什么是BOM、DIP、SMD,SMT。

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                  BOM

                  物料清單(BillofMaterial,BOM)以數據類型來敘述產品構造的文件就是物料清單,SMT加工 BOM包括物料名稱,使用量,貼片位置號,BOM是貼片機編程及IPQC確定的重要環節。DIP封裝(DualIn-linePackage)也叫雙列直插入式封裝技術,指選用雙列直插方式封裝的集成電路芯片,絕大部分中小規模集成電路均選用這種封裝類型,其引腳數通常不超過100。DIP封裝的CPU芯片有二排引腳,需要插入到具備DIP構造的芯片插座上。

                   

                  SMT

                  表層貼片技術,英文稱作"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT,它是將表層貼片元器件貼、焊到印制電路板表層要求位置上的電路裝聯技術。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表層貼片元器件精確地放進涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直到焊錫膏熔化,冷卻后便完成了元器與印制板之間的互連。

                   

                  SMD

                  SMD表層貼片器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產的初始階段,過孔裝配完全由人力來完成。第一批自動化機器推出后,它們可放置一些簡易的引腳元件,可是繁瑣的元件仍需要手工制作放置方能進行波峰焊。表層貼片元件在大概二十年前推出,并從此開創了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路,最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過拾放機器設備進行裝配。在較長一段時間內大家都認為所有的引腳元件最后都可選用SMD封裝。

                   

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